Cette vidéo présente le processus de fabrication de composants électroniques de précision à l'aide d'un moule d'injection. KRMOLD propose différents types de moules d'injection adaptés aux besoins de ses clients, permettant la production de composants et d'accessoires tels que des boutons et des interrupteurs. Ces moules permettent de réaliser des boutons pour diverses applications, notamment des boutons d'alimentation, des touches de fonction et des commandes de volume pour des appareils comme les manettes de jeux et les télécommandes.
Défis et solutions du moulage par injection de composants électroniques
Conception de moules d'injection pour composants électroniques complexes : Certaines pièces, comme les micro-connecteurs et les composants internes, présentent des géométries complexes et des tolérances serrées. La conception de moules d'injection pour ces pièces exige une mesure précise des cavités et un usinage de haute précision. Les logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO) avancés et les outils d'analyse du flux de matière sont essentiels pour anticiper les problèmes potentiels et obtenir des conceptions précises.
Retrait du matériau : Le retrait du matériau après refroidissement et solidification peut entraîner des imprécisions dimensionnelles et d’éventuels problèmes de fonctionnement. Il est donc crucial de sélectionner avec soin des matériaux présentant un retrait prévisible et d’ajuster les dimensions du moule d’injection des composants électroniques pour compenser ce retrait.
Déformation : La déformation se produit lorsqu’une pièce moulée se tord ou se plie à des vitesses différentes après refroidissement, ce qui entraîne sa déformation. Ce phénomène est particulièrement problématique pour les composants de grande taille ou à parois fines, car il affecte leur ajustement et leur fonctionnalité. L’optimisation de la conception du moule d’injection pour composants électroniques et le contrôle de la vitesse de refroidissement de la pièce permettent de résoudre ce problème.
Composants à parois minces : largement utilisés dans de nombreux produits électroniques, les composants à parois minces permettent de réduire leur poids et leur taille, les rendant ainsi plus portables et économes en énergie. Toutefois, l’obtention d’une uniformité lors du moulage par injection de ces pièces est plus complexe. Une pression ou un débit insuffisants peuvent entraîner des injections incomplètes ou des zones fragiles, tandis qu’un surremplissage peut provoquer des bavures. Les fabricants peuvent utiliser des presses à injecter à grande vitesse pour garantir un remplissage optimal des parois minces avant refroidissement.
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