Moules d'injection de composants électroniques

Cette vidéo illustre le processus de production de composants électroniques de précision à l'aide d'un moule d'injection. KRMOLD propose différents types de moules d'injection adaptés aux besoins de ses clients, permettant la production de composants et d'accessoires tels que des boutons et des interrupteurs. Ces moules permettent de créer des boutons pour diverses applications, notamment des boutons d'alimentation, des touches de fonction et des commandes de volume pour des appareils tels que des manettes de jeu et des télécommandes.

Défis et solutions pour le moulage par injection de composants électroniques

Conception complexe de moules d'injection pour composants électroniques : Certaines pièces, comme les microconnecteurs et les composants internes, nécessitent des géométries complexes et des tolérances strictes. La conception de moules d'injection pour ces composants électroniques nécessite une mesure précise des empreintes et un usinage de haute précision. Les logiciels avancés de conception assistée par ordinateur (CAO) et les outils d'analyse de flux de moulage sont essentiels pour anticiper les problèmes potentiels lors de la conception de moules d'injection pour composants électroniques et créer des conceptions précises.

- Retrait du matériau : Le retrait du matériau après refroidissement et solidification provoque un retrait. Cela peut entraîner des imprécisions dimensionnelles et des problèmes fonctionnels potentiels. Il est crucial de sélectionner soigneusement les matériaux présentant un retrait prévisible et d'ajuster les dimensions du moule d'injection des composants électroniques pour compenser ce retrait.

- Gauchissement : Le gauchissement se produit lorsqu'une pièce moulée se tord ou se plie à des vitesses variables après refroidissement, provoquant sa déformation. Le gauchissement est particulièrement problématique pour les composants de grande taille ou à parois minces, car il affecte l'ajustement et la fonctionnalité. Un équilibre entre la conception du moule d'injection de composants électroniques et le contrôle de la vitesse de refroidissement de la pièce peut résoudre ce problème.

Composants à parois minces : Les composants à parois minces sont largement utilisés dans de nombreux produits électroniques, réduisant leur poids et leur taille, les rendant plus portables et économes en énergie. Cependant, l'uniformité de ces pièces à parois minces lors du moulage par injection de composants électroniques est plus complexe. Une pression ou un débit insuffisant peut entraîner des injections incomplètes ou des zones fragiles, tandis qu'un remplissage excessif peut provoquer des bavures (excès de matière). Les fabricants peuvent utiliser des presses à injection à grande vitesse pour garantir que le matériau remplisse ces parois minces avant refroidissement.

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