| 1 | Applications des moules d'injection de boîtiers électroniques |
| 2 | Éléments clés du moulage par injection de boîtiers électroniques en plastique de précision |
| 3 | Paramètres de moulage par injection de boîtiers électroniques |
| 4 | Contrôle du moulage par injection de boîtiers électroniques |
Moulage par injection de boîtiers électroniquesIl s'agit d'une technologie clé du secteur de l'électronique grand public, une sous-catégorie du moulage par injection pour l'électronique grand public. Principalement utilisé pour la fabrication de boîtiers d'appareils électroniques de haute précision et haut de gamme, ce procédé est… En raison des normes strictes en matière d'apparence et de facilité d'utilisation des appareils électroniques, chaque étape du processus de moulage par injection de boîtiers électroniques en plastique doit être maîtrisée avec précision afin de garantir que le produit fini réponde aux exigences les plus strictes du secteur en termes de précision dimensionnelle, de précision de forme et de qualité de surface.
1. Applications des moules d'injection pour boîtiers électroniques
KRMOLD est spécialisé dans la fourniture de services personnalisésmoules d'injection de boîtiers électroniquesCes moules d'injection plastique pour boîtiers électroniques sont largement utilisés dans une variété de produits électroniques grand public, tels que les ordinateurs portables, les casques audio, les enceintes connectées, les téléphones portables et les tablettes. Fort de sa vaste expérience et de son expertise technique, KRMOLD est en mesure de concevoir des moules d'injection pour boîtiers électroniques sur mesure pour répondre aux besoins spécifiques de ses clients.
2. Éléments clés du moulage par injection de boîtiers électroniques en plastique de précision
-Conception et fabrication de moules d'injection de boîtiers électroniques
La rationalité demoule d'injection de boîtier électronique en plastiqueLa conception a un impact direct sur la qualité et la stabilité de la production du moulage par injection de boîtiers électroniques en plastique. Lors de la conception du moule, il est important de tenir compte de la méthode de démoulage du produit et de la configuration du système de refroidissement. Par exemple, pour les produits moulés par injection de formes complexes, des mécanismes d'éjection spécifiques, tels que des glissières et des éjecteurs biseautés, peuvent être nécessaires pour garantir un retrait en douceur et sans dommage.
Lors de la conception du boîtier, une optimisation détaillée est cruciale. Par exemple, pour les boîtiers avec boutonnières et fentes d'interface, il convient d'éviter les surfaces de séparation dans les zones fonctionnelles afin d'éviter les bavures susceptibles d'altérer la qualité de l'assemblage. De plus, pour les boîtiers à parois minces (épaisseur inférieure à 1,5 mm), la taille de la grille doit être augmentée de manière appropriée afin d'éviter le sous-remplissage, et un refroidissement conforme doit être utilisé pour réduire le gauchissement dû à un refroidissement irrégulier.
-Sélection du matériau du moule d'injection du boîtier électronique
Le choix du matériau pour le moule d'injection de boîtiers électroniques en plastique est crucial pour ses performances et sa durée de vie. Les moules d'injection de boîtiers électroniques utilisent généralement des aciers de haute qualité comme le P20 et le H13. Dotés d'une bonne stabilité thermique, d'une bonne résistance à la corrosion et à l'usure, ces aciers contribuent à maintenir la précision de l'empreinte du moule tout au long du processus d'injection.
Pour les petites et moyennes séries (moins de 100 000 pièces), l'acier pré-trempé P20 peut être utilisé. Ce matériau offre d'excellentes propriétés de polissage et des coûts de traitement relativement faibles. Pour améliorer la dureté de surface et réduire l'usure de la cavité, l'acier nitruré pour travail à chaud H13 est recommandé pour les grandes séries (plus de 500 000 pièces). Concernant l'entretien régulier, les résidus de la cavité du moule doivent être nettoyés chaque semaine et l'usure des éjecteurs vérifiée mensuellement afin d'éviter tout dommage au moule pouvant entraîner des défauts tels que des bosses ou des pertes de matière.
-Contrôle de précision de traitement pour le moulage par injection de boîtiers électroniques en plastique
La précision du moulage est un facteur crucial pour garantir la qualité du moulage par injection de boîtiers électroniques. La fabrication nécessite l'utilisation d'équipements de haute précision, notamment des machines d'électroérosion et des centres d'usinage CNC. Une réglementation rigoureuse des dimensions et de la précision est requise ; la rugosité de surface doit être obtenue grâce à une programmation et une planification rigoureuses des trajectoires d'outils.
3. Paramètres de moulage par injection de boîtiers électroniques
Pendant lamoulage par injection de boîtiers électroniques en plastiqueLors du processus de moulage, de légères variations des paramètres de moulage peuvent entraîner des défauts dans les lots de produits finis. Une optimisation précise de ces paramètres est donc cruciale. Concernant le contrôle de la température, la température du fourreau doit correspondre au point de fusion du matériau utilisé. Par exemple, la température de consigne pour le polypropylène (PP) est de 180 à 220 °C, tandis que pour le polycarbonate (PC), elle devrait être de 260 à 300 °C. Une température trop basse peut entraîner une plastification inégale, tandis qu'une température trop élevée peut entraîner la décomposition du matériau. Les réglages de température du moule doivent également être ajustés en fonction des exigences d'aspect. Pour les boîtiers brillants, la température du moule doit être comprise entre 80 et 100 °C, tandis que pour les boîtiers standard, elle peut être abaissée à 50-60 °C afin de raccourcir le cycle de refroidissement.
Les réglages de pression et de vitesse d'injection doivent être basés sur le principe du remplissage complet de la cavité sans bavure. En général, la pression d'injection pour les pièces à parois minces est réglée entre 80 et 120 MPa, et pour les pièces à parois épaisses, entre 50 et 80 MPa. La vitesse d'injection doit être contrôlée à l'aide d'une stratégie de contrôle par étapes : une vitesse lente pendant la phase de remplissage initiale pour éviter les marques d'injection ; une vitesse rapide pendant la phase de remplissage intermédiaire pour minimiser le sous-remplissage ; et une vitesse lente pendant la phase finale pour éviter les bavures. Pendant la phase de maintien, la pression doit être réglée entre 60 % et 80 % de la pression d'injection. Le temps de maintien doit être ajusté en fonction de l'épaisseur de la paroi du boîtier. Par exemple, un boîtier de 2 mm d'épaisseur peut maintenir pendant 3 à 5 secondes pour minimiser efficacement le retrait de surface.
4. Contrôle du moulage par injection de boîtiers électroniques
Surveillance en temps réel de la pression d'injection, du temps de maintien et d'autres données pour chaque moule pendant lamoulage par injection de boîtiers électroniques en plastiqueLe processus est contrôlé par le système intégré de surveillance des paramètres de la machine. Si les fluctuations des paramètres dépassent ± 5 %, le système déclenche automatiquement une alarme, permettant une investigation rapide des problèmes tels que les impuretés de la matière première ou le blocage du moule. De plus, des contrôles par échantillonnage sont effectués toutes les heures pour surveiller l'état de remplissage de la coque extérieure. La cavité transparente permet une observation précise du trajet d'écoulement de la matière fondue, permettant ainsi d'ajuster rapidement la température du point d'injection et la vitesse d'injection.
Pour le contrôle de la qualité esthétique, une table d'inspection à lumière haute intensité est utilisée pour détecter les rayures et les bulles (un diamètre supérieur à 0,3 mm est considéré comme inacceptable). Pour le contrôle dimensionnel, un instrument de mesure 2D est utilisé pour contrôler les dimensions clés (comme l'espacement des trous de fixation) avec une tolérance de ± 0,1 mm. Pour les tests de performance, chaque lot d'échantillons est soumis à un essai de chute (chute libre d'une hauteur de 1,2 mètre sur un sol en béton ; aucune fissure de la coque extérieure n'est considérée comme acceptable) et à un essai de résistance à la transpiration (immersion dans de la transpiration artificielle pendant 48 heures, sans décoloration de la surface) afin de garantir que le produit répond aux exigences d'utilisation réelles.
